报告：我国ICT制造业对外贸易仍大而不强

中国信通院信息化与工业化融合研究所3月21日发布《ICT制造业贸易和投资总体态势分析报告》。报告称，全球ICT制造业贸易分工协作正在不断深化，多年来相对稳固。

报告还指出，近年来，我国ICT制造业国际贸易地位大幅提升，但我国ICT制造业处于价值链中低端，对外贸易仍大而不强。

全球化分工

报告指出，随着全球经济的复苏，ICT制造业贸易额增速逐步转正，2017年增速达到2%，主要原因包括存储器、处理器等元器件价格上涨，以及基站、半导体设备产业贸易规模的扩张。

从集中度来看，中国、美国、韩国和新加坡是全球ICT制造业贸易额排名前四的国家，合计贸易额占比接近70%。

“全球ICT制造业贸易分工协作不断深化，多年来相对稳固。”中国信通院信息化与工业化融合研究所专家袁媛表示，全球各国经济环境、要素禀赋、技术水平等有所不同，为谋求更高分工利益，跨国公司对产品生产过程进行价值链分解，根据各国情况开展生产布局，推动了ICT制造业分工在全球范围内的不断细化。比如，一台苹果手机，整机加工在中国，上游处理器芯片来自美国，显示面板来自韩国等。

经过长期发展，各国形成了不同产业和贸易优势，具体特点为：欧美等国创新强，在高端芯片、基础软件等领域全球领先；日韩两国高端制造强，在材料、装备和存储等领域实力显著；我国凭借劳动力优势，在整机制造领域一枝独秀。

此外，全球ICT制造业投资并购总体快速降温，细分领域有增有降。《2018世界投资报告》显示，2015年全球外商投资达到峰值，近年绿地投资和跨境并购双双下滑。顺应全球趋势，ICT制造业并购也褪去热潮，逐步回归理性。

从并购国家来看，美国和中国是并购最活跃的国家，两国并购数量占全球总量一半左右。从细分领域来看，全球半导体产业并购规模从2015年1000亿美元到2017年不足300亿美元，下降了70%，受各国保护审查严格因素影响，预计近年也不会出现快速增长。同时，人工智能、金融科技、物联网等新兴领域创新活跃，并购规模快速上升。

从落后到引领

“近年来，我国ICT制造业国际贸易地位大幅提升，实现了从落后到全球引领的跨越。”报告分析了我国ICT制造业的发展现状。

1993年，我国电子电气设备产品（含ICT产品）进出口规模明显落后，美国进出口额是我国的6倍，新加坡是我国的2倍。加入世贸组织以后，利用低廉的劳动力、庞大的市场等优势，我国货物贸易规模快速增加。2004年，我国成为全球电子电气设备第一大出口国，出口额近1300亿美元，大约是1993年的13倍。近十几年来，我国持续保持电子电气设备第一大出口国的地位，且优势不断扩大。至2017年，我国电子电气设备产品出口规模已经超过美国的3倍，接近新加坡的5倍。

从贸易方式看，近年来一般贸易出口比重持续上升。2001年，我国电子信息产品一般贸易出口比重为8.1%，2010年该比重提升到16.5%，2017年进一步提升到28.5%。从经济类型看，在外资企业带动下，内资企业快速发展壮大，其在出口中所占比重由2005年的12.7%上升到2017年的32%，提高了19.3个百分点。

从德勤数据来看，我国ICT领域海外并购规模占总并购规模比例接近10%，是我国对外投资并购的第四大行业。虽然我国企业积极开展海外投资并购，但受国内外政策影响，并购规模出现明显下滑。

2017年以来，随着国内加强境外投资监管政策出台，海外多国外资收购审查趋严，我国ICT领域海外并购交易数量从2016年的69起减少到2017年的58起，下滑16%；交易额从2016年447亿美元下跌到2017年190亿美元，跌幅为57%。根据安永报告显示，2018年上半年，中美贸易摩擦等国际环境的变化，更直接导致我国企业对美企并购数量下跌近四成。

核心技术受制于人

值得关注的是，报告提醒，2018年以来，中美贸易摩擦跌宕起伏，国际环境变化对我国贸易投资带来挑战。同时，我国ICT制造业处于价值链中低端，对外贸易仍大而不强。

一方面，上游关键元器件大量依赖进口。2017年，我国手机出口额为1268亿美元，是我国第一大出口产品，其贸易顺差超过1200亿美元；同年，我国微处理器进口额1131亿美元，贸易逆差接近800亿美元；进口存储器637亿美元，逆差约400亿美元。我国整机产品贸易顺差和元器件产品贸易逆差形成了鲜明对比。

另一方面，整机产品虽然出口规模大，但多为代工生产，产品附加值低，如国内手机、PC产品多为苹果、惠普等美国科技巨头代工生产，加工制造利润率低，实际利润仍掌握在海外巨头手中。

“海外投资并购提升了我国产业链上游实力，但核心技术受制于人的局面没有根本改变。”袁媛指出，近5年来，我国企业加快走出去步伐，随着紫光收购展讯和锐迪科等一系列收购完成，我国在手机芯片、传感器、存储器等产业链重要环节竞争力实现大幅提升。然而，中兴再次遭受美国制裁等事件表明，我国在高端光器件、数模/模数转换芯片、FPGA等众多上游芯片和元器件方面仍然受制于人。

报告总结，ICT产业本身是高度全球化、市场化的，已经形成了“你中有我，我中有你”的全球分工体系。而且，技术的发展不是一蹴而就的，日本、韩国等地都经历了从低端到高端跃进的过程。我国必须加强核心芯片、关键元器件等基础技术创新，推动ICT产品向高端化发展，促进外贸结构调整，同时积极把握人工智能、5G等新技术发展机遇，探索跨境收购并购，提升产业竞争力。(何 珺)