工信部回应芯片产业发展热点问题

持续数月的汽车业芯片短缺问题引起相关部委的高度关注。我国芯片产业将如何发展？在3月1日举行的国新办发布会上，工信部有关负责人对这一热点话题进行回应。

芯片是信息社会的基石，芯片产业的高质量发展关系到现代信息产业的发展。去年至今，芯片需求迅速扩大，我国芯片供给能力备受关注。从2020年四季度开始，汽车领域芯片供应短缺逐步爆发，此后多家车企生产受阻甚至停产减产。截至目前，芯片短缺对汽车业的影响仍然在不断扩大。资料显示，国内汽车芯片对进口的依赖程度较高，国内芯片产业规模只占全球比例大约5%，远低于国内汽车产业规模占据全球比例33%的份额。

在此背景下，陆续有车企人大代表在两会议案中呼吁，稳定芯片供应链。其中，全国人大代表、上汽集团董事长陈虹建议，要提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力。全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣建议，在保证产业链稳定供应基础上，国家应出台积极政策来推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全。

2月26日，工信部电子信息司和装备工业一司举办了汽车半导体供需对接专题研讨会，指出工信部已指导编制《汽车半导体供需对接手册》（以下简称《手册》）并发布。这被视为部委为应对汽车产业芯片短缺局面的一项重要举措。

工信部电子信息司司长乔跃山在此次专题研讨会上指出，作为半导体行业主管部门，将始终积极引导和支持汽车半导体产业发展，通过聚力汽车半导体供需对接平台建设、产业链构建、优质生态营造，推进汽车半导体持续健康发展。

会上发布的《手册》旨在促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片和模拟芯片十大类53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

在3月1日举行的国新办发布会上，工信部总工程师、新闻发言人田玉龙说，我国集成电路产品规模不断增长，技术创新取得突破。目前，制造工艺、封装技术、关键设备材料等都有明显提升。据测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达20%，为同期全球产业增速的3倍。

与此同时，集成电路企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。天眼查专业版数据显示，2015年以来，芯片相关企业注册量整体呈上升趋势。目前，我国约有26.5万家芯片相关企业。

田玉龙说，我国高度重视集成电路产业，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关政策。例如，对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税；进一步解决芯片相关的基础问题，覆盖材料、工艺、设备等较长的产业链等。

“芯片产业发展需要应用引导，疫情爆发以来，线上经济、数字经济的快速发展为芯片产业提供广阔的市场。”他说，“同时，芯片产业发展还依赖于人才，所以在人才储备、人才培养上，政府、国家采取了一系列措施。”

田玉龙表示，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，推动其健康可持续发展。不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。在国家层面上，中国政府将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。（王  君）