董扬：扩大车规级汽车芯片产能建设

在今年的全国两会上，汽车界的不少代表、委员都提出了加强汽车芯片建设的建议，反映出汽车行业对此的强烈需求。近日，中国汽车工业协会原常务副会长兼秘书长、中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬也撰文强调了增加车规级芯片生产能力的重要性。

过去一年多，中国汽车芯片产业创新战略联盟对主要整车企业、一级汽车零部件供应企业、汽车芯片设计企业、汽车软件企业进行了走访调研，发现车规级芯片生产能力短缺已成为不容忽视的问题。但是，对于是否扩大国内车规级芯片生产能力，汽车行业与半导体行业的意见并不统一。

“芯片行业部分专家的担心是不必要的，应该坚定地增加车规级芯片生产能力。”近日，董扬在其公开发表的文章中抛出这一观点，并提出六大理由。

第一，芯片短缺现象是长周期因素所致，疫情和运输等短期因素并非其主导因素。“调研表明，各类芯片全面短缺，但考虑到芯片类产品便于运输，所以这并非运输不畅所导致的，而是需求大幅增长造成的。”董扬从市场角度进行了分析。

他指出，疫情进一步促进了消费类电子产品的快速发展。每辆新能源汽车需要的芯片数量接近传统汽车的2倍，同时传统汽车所需的芯片数量也在迅速增加。以车灯为例，过去一个车灯只需要一颗芯片，而现在，一组智能车灯可能需要10颗芯片。

第二，芯片产业呈现出向中国转移的大趋势。芯片产业的全球化程度非常高，世界各地分工明显。随着国内芯片市场迅速扩大，中国已经成为全球最大市场。更重要的是，在中国制造芯片的各方面生产要素正在迅速形成。

“中国芯片生产数量在全球的占比，未来10年内很可能由目前的不足10%发展为30%以上，20年内可能达到50%以上。”董扬预测，“车用芯片国产率将从目前的不足5%，在10年内增至40%～50%。”

一个值得关注的供给方现状是，中芯国际等车规级芯片生产商，两年内的产能已全部排满，大量国内设计的芯片将无法排产。董扬建议，“我们不但应该重视新技术发展所需要的高算力芯片等新型芯片，更应该关注当下大量使用的常规芯片。”

第三，国内半导体行业的一些担心是不必要的。在2020年新冠肺炎疫情肆虐之前，芯片产业的全球分工基本能保障供需平衡，因此，中国汽车产业对芯片国产化业务并不是十分积极。而现在，汽车产业对国产芯片的态度已有根本转变，由“能不用就不用”转变为“能用就用”。各整车企业都制定了逐年大幅提高国产芯片使用占比的规划，因此，未来不会出现国内半导体行业所担心的，在国际供应形势好转后弃用国产芯片的情况。

第四，中国汽车产业对汽车芯片国产化需求迫切。由于断供和新技术发展，各整车及重点零部件企业对于芯片空前重视，纷纷开展芯片应用研究工作，国产芯片应用能力大幅提高。同时，围绕汽车芯片的设计创新工作也在积极开展。据不完全统计，目前国内有2800余家芯片设计企业，其中包括数百家汽车芯片设计企业。相比之下，国内汽车芯片的制造能力却十分短缺，难以适应汽车芯片发展的需求。

第五，汽车芯片可以大致分为车规级及工业级，其中，工业级芯片可应用于大多数制造业，而车规级芯片则存在规模小、要求高、建设认证周期长等特点，“但这些均不能成为增加国产车规级芯片生产能力的障碍。”董扬强调，“车规级芯片同时还具备供货周期长、市场稳定、价格稳定等优点，并且已经在国际上形成相对独立的供需体系。”

他分析，中国整车市场已接近全球市场的1/3，加上中国新能源汽车发展已处于全球领先地位，智能网联汽车也发展迅速，市场对于新技术的接受程度较高，由此可测算出，我国车规级芯片市场也已超过全球市场的1/3，预计未来几年内占比可提升至全球市场的一半，足以支撑规模化生产。

第六，随着我国汽车电子电气架构演化，总体架构正在从分布式、嵌入式，逐步走向域控制器乃至中央控制器。从产品角度看，这将是一个相对稳定的演进过程。

董扬说，在较长一段时间内，智能网联汽车的发展会稳定在L2+阶段。域控制器会按“先驾舱域、通讯和网关，后动力域和智驾域”的顺序分步实现。在域控制器和中央控制器阶段，主要是软件架构统一和计算统一。在感知端和执行端，仍然需要大量的芯片。“可以预见，虽然将来具体的车规级芯片型号、功能会有变化，但以40纳米、55纳米制程为主的车用芯片总量仍将增加，担心技术进步而不敢投入能力建设是因噎废食。”

基于上述考虑，他建议，为了促进中国汽车芯片生态的形成，政府应制定车规级芯片发展规划，支持国有、民营企业开展车规级芯片能力建设。对于列入规划的建设项目，国家集成电路产业投资基金可给予重点支持。同时，支持外国大公司在中国建设车规级芯片生产基地。（何  珺）