七部门联手推动脑机接口产业创新发展

脑机接口通过在脑与机器之间建立信息通道，实现生物智能与机器智能的协同交互，是生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。近日，工信部、国家发展改革委等七部门联合印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》（以下简称《意见》），为脑机接口产业发展指明方向。

当前，脑机接口创新成果持续涌现，产业加速壮大，正孕育颠覆性突破，已成为科技创新和产业创新深度融合的重要领域。近期，中国信息通信研究院联合脑机接口产业联盟发布了《脑机接口技术与应用研究报告（2025年）》。报告根据脑机接口技术发展规律，将多国从2013年开始相继实施的脑计划作为里程碑，将脑机接口技术发展划分为脑计划前期（1.0阶段）、中期（2.0阶段）和后期（3.0阶段）3个阶段。

其中，1.0阶段的脑感知和脑调控技术开环独立发展，原则上并不属于脑机接口技术，但是其发展的极早期形态和基础。2.0阶段的脑感知技术交互更加友好，脑调控技术演进为感知式。3.0阶段出现智能化趋势与融合趋势。智能化体现在信号采集与解码智能化，多模态融合与闭环控制智能化，实现自适应学习与个性化校准、产品智能化升级。

为把握新一轮科技革命和产业变革机遇，推动脑机接口产业高质量发展，加快形成新质生产力，高水平赋能新型工业化，相关部门制定了《意见》。《意见》提出，要以提升脑机接口产业创新能力为主攻方向，以生命科学与信息科学协同发展为驱动，以开拓应用场景为牵引，以打造高性能整机产品为抓手，加强前瞻谋划和政策引导，加快培育形成未来产业新赛道。

具体目标是，到2027年，脑机接口关键技术取得突破，初步建立先进的技术体系、产业体系和标准体系。电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平，脑机接口产品在工业制造、医疗健康、生活消费等加快应用。产业规模不断壮大，打造2至3个产业发展集聚区，开拓一批新场景、新模式和新业态。

到2030年，脑机接口产业创新能力显著提升，形成安全可靠的产业体系，培育2至3家有全球影响力的领军企业和一批专精特新中小企业，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力迈入世界前列。

围绕发展目标，《意见》部署加强基础软硬件攻关、打造高性能产品、推动技术成果应用、壮大创新主体、提升产业支撑能力五大重点任务和核心软硬件强基工程、整机精品工程、应用拓展工程3个重点工程，并细化为17项具体措施，推动脑机接口产业高质量发展。

以加强基础软硬件攻关为例，《意见》提出3项具体措施。一是创新脑信号传感元件。研发面向硬脑膜上、硬脑膜下、大脑皮层内等不同区域的植入式电极，探索脑血管介入式电极，强化材料的稳定性和可靠性，研制专用制备和封装工艺，提升电极通道数、生物相容性、空间分辨率和信噪比。加快高可用、自适应调节的非植入式电极研发，发展低阻抗、薄介质的新型电极材料。创新基于光、电、磁、超声、化学的新型脑信号传感器，突破单模态信号局限。

二是突破关键脑机芯片。发展高通道、高速率脑信号采集芯片，强化模数转换、通道管理和噪声抑制，增强脑信号采集放大能力。研发高性能、超低功耗脑信号处理芯片，强化并行处理能力，推动感知、计算和调节等功能的一体化集成。研发超低功耗、高速率、高可靠的通信芯片，提升脑信号传输和抗干扰能力。

三是夯实软件工具底座。完善脑信号编解码软件，降低编码过程的认知负荷，应用人工智能技术强化解码能力和任务迭代优化能力，提升编解码准确率、响应速率和场景通用性。开发专用控制交互软件，提升设备控制和神经调控的精准度，增强多任务协同处理能力。构建专用操作系统和通用软件平台，实现多模态数据集成、编解码算法兼容和交互软件可编辑功能。

保障措施方面，《意见》要求，加强脑机接口技术攻关和应用示范，推动布局实施一批重大项目，强化协同攻关能力；推动国家制造业转型升级基金、国家中小企业发展基金等加大投入，实施“科技产业金融一体化”专项，发挥国家产融合作平台作用，带动更多资本投入；对植入式脑机接口医疗器械等重点产品加大注册指导，给予优先支持；用好首台（套）、首批次保险补偿政策，加快产业化落地；加强技术研发和产业交流，鼓励国外企业和机构在国内设立研发中心和制造基地，加速产业国际化发展等。（何  珺）