我国将分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系

为切实发挥标准对推动汽车芯片产业发展的支撑和引领作用，工信部依据《国家标准化发展纲要》《新产业标准化领航工程实施方案（2023—2035年）》等，组织编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称《指南》）。

汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛，需要充分考虑芯片在汽车上应用的实际需求，有效开展汽车芯片标准化工作，更好地满足汽车技术和产业发展需要。

与此同时，随着新能源汽车产业蓬勃发展，智能化和网联化等技术在汽车领域加速融合应用，我国汽车芯片的技术先进性、产品覆盖度和应用成熟度不断提升，也为开展汽车芯片标准化工作奠定了良好基础。

为推动汽车芯片产业的健康可持续发展，工信部梳理编制了《指南》，基于汽车芯片技术结构及应用场景需求搭建标准体系架构，以汽车技术逻辑结构为基础，提出标准体系建设的总体架构、内容及标准重点建设方向，充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导和规范作用，为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑。

《指南》提出的建设目标是：根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系。加大力量优先制定基础、共性及重点产品等急需标准，构建汽车芯片设计开发与应用的基础；再根据技术成熟度，逐步推进产品应用和匹配试验标准制定，切实满足市场化应用需求。通过建立完善的汽车芯片标准体系，引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，打造安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态。

具体目标是：到 2025 年，制定 30 项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。

到 2030 年，制定 70 项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支 撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。

《指南》提出的建设思路是：汽车芯片标准体系基于汽车芯片技术结构，适应我国汽车芯片技术产业现状及发展趋势，形成从汽车芯片应用场景需求出发，以汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片应用技术条件为核心、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准体系技术逻辑结构。以“汽车芯片应用场景”为出发点和立足点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智驾系统5个方面，向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范及试验方法。

标准分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验3类。其中，基础通用类标准主要涉及汽车芯片的共性要求；产品与技术应用类标准基于汽车芯片产品的基本功能划分为多个部分，并根据技术和产品的成熟度、发展趋势制定相应标准；匹配试验类标准包含系统和整车两个层级的汽车芯片匹配试验验证要求。3类标准共同实现不同应用场景下汽车关键芯片从器件—模块—系统—整车的技术标准全覆盖。

芯片在汽车不同零部件系统、不同工作场景的功能、性能差异较大，因此标准体系的技术逻辑应充分考虑汽车芯片的应用场景。根据汽车作为智能化运载工具所需实现的各项功能，其芯片的应用场景划分为动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统和智驾系统。

《指南》基于汽车行业对芯片的可靠性、运行稳定性和安全性等应用需求，提取出汽车芯片共性通用要求，主要包括环境及可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全共4个方面的要求。

根据实现功能的不同，《指南》将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共 10 个类别，再基于具体应用场景、实现方式和主要功能等对各类汽车芯片进行标准规划。

其中，控制芯片主要涉及通用要求、动力系统和底盘系统等技术方向；计算芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片；传感芯片主要涉及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他各类传感器等技术方向；通信芯片主要涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）和以太网等车内外通信技术方向；存储芯片主要涉及静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括NORFLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技术方向；安全芯片是指以独立芯片的形式存在的、为车载端提供信息安全服务的芯片；功率芯片主要涉及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等技术方向；驱动芯片主要涉及通用要求、功率驱动、显示驱动等技术方向；电源管理芯片主要涉及通用要求、电池管理系统（BMS）、数字隔离器等技术方向；其他类芯片包括系统基础芯片（SBC）等。

汽车芯片在满足芯片通用要求和自身技术指标基础上，还应符合汽车行驶状态下与所属零部件系统及整车的匹配要求，因此需要对芯片与系统/整车匹配情况进行试验验证。其中，整车匹配包括整车匹配道路试验、整车匹配台架试验2个技术方向。

在组织实施方面，《指南》要求，加强统筹组织协调，构建跨行业、跨领域和跨部门协同发展、相互促进的工作机制，整合汽车产业链上下游优势资源力量，发挥好全国汽车、集成电路和半导体器件标准化技术委员会等组织作用，加强与通信、信息技术和北斗卫星导航等相关标委会的工作协同，统筹合力推进汽车芯片标准化工作。

同时，以汽车行业实际应用需求为导向，推动全产业链标准应用能力建设，提升标准在汽车芯片研发、测试和应用等各环节的引导和规范作用。建立健全汽车芯片测试评价体系，支持第三方检测能力建设，有力促进汽车芯片搭载应用，为行业管理提供支撑保障。

此外，《指南》还强调，要加强国际标准和技术法规跟踪研究，深化与联合国世界车辆法规协调论坛（UN/WP.29）、国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）等国际组织的交流合作，推动与其他国家汽车芯片标准化机构建立技术交流机制，在汽车芯片相关国际标准制定中发声献智。（何   珺）